PCB板（Printedcircuitboard)是电子元器件的支撑体也是电子元器件电气之间的连接提供者，它几乎是一切电子产品的基础设施,它除了固定各种小电子元器件的基本功能外，更主要的功能是提供上面各个电子元器件的相互连接。 随着电子设备越来越复杂，需要的配件越来越多，从而导致PCB上面的线路与配件也越来越密集了。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成的，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductorpattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。
PCB主要分类有：单面板、双面板、多层板。
1、单面板（Single-SidedBoards）
最基本的PCB上，电子元器件都集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制，主要是：布线间不能交差而必须绕独自的路径，所以只有早期的电路才使用这类的板子，现在已经很少见到了。
2、双面板（Double-SidedBoards）
这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的桥梁叫做导孔。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错，它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板（Multi-LayerBoards）
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主板都是4层的结构，但是因为PCB板中的各层都紧密结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主板，也许可以看出来，但这种几率不大。所以我们通常用来区分PCB板层数的方法是看它的厚度另外可以掂掂它的分量。
（一）系统感知进程的标识
（二）反映进程的动态特征
（三）常驻内存与进程对应
（四）进程控制块将构成并发执行控制和维护系统工作的依据
（一）描述信息
1、进程名或进程标识号
2、用户名或用户标识号
3、家族关系--进程树
（二）控制信息
1、当前状态
2、优先级别
3、程序开始地址
4、计时信息
5、通信信息
（三）资源管理信息
1、占用内存大小及管理用数据结构指针
2、对换或覆盖信息
3、共享程序段大小及起始地址
4、I/O设备相关信息
5、指向文件系统的指针及有关标识
（四）CPU现场保护区
PCB使用技巧
1、元器件标号自动产生或已有的元器件标号取消重来
2、单面板设置
3、自动布线前设定好电源线加粗
4、PCB封装更新,只要在原封装上右键弹出窗口内的footprint改为新的封装号
5、定位孔的放置
6、设置图纸参数
7、元件旋转:X键:使元件左右对调；Y键:使元件上下对调
8、元件属性
9、元器件清单
10、原理图电气法则测试
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